[发明专利]单次可编程存储器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610077051.X 申请日: 2006-04-26
公开(公告)号: CN101064315A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 张格荥;黄宗正;黄彦宏 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种单次可编程存储器,其包括基底、多个隔离结构、第一晶体管与第二晶体管。隔离结构设置于基底中,定义出有源区。各隔离结构上具有凹陷,使隔离结构顶面低于基底顶面。第一晶体管设置于基底的有源区上,且延伸至该凹陷侧壁,第一晶体管的栅极为选择栅极。第二晶体管设置于基底的有源区上,与第一晶体管串接。第二晶体管的栅极为浮置栅极,此浮置栅极呈区块状横跨于隔离结构之间的基底上,且延伸至凹陷侧壁。
搜索关键词: 可编程 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种单次可编程存储器,包括:基底;多个隔离结构,设置于所述基底中,定义出有源区,各所述隔离结构上具有凹陷,使所述些隔离结构顶面低于所述基底顶面;第一晶体管,设置于所述有源区上,且延伸至所述凹陷侧壁,所述第一晶体管的栅极为选择栅极;以及第二晶体管,设置于所述有源区上,与所述第一晶体管串接,所述第二晶体管的栅极为浮置栅极,所述浮置栅极呈区块状横跨于所述有源区的基底上,且延伸至所述凹陷侧壁。
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