[发明专利]不当移位晶片检测系统无效
| 申请号： | 200610077064.7 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101064267A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 林源兴;黄彰良;李炯君;柯林和 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不当移位晶片检测系统包含晶片传送盒、晶盒开启器、水平移载器以及检测器。上述晶片传送盒包含位于第一位置的多个晶片。上述晶盒开启器开启上述晶片传送盒。水平移载器用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置。当上述多个晶片之中晶片在上述第二位置时，检测器用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。 | ||
| 搜索关键词： | 不当 移位 晶片 检测 系统 | ||
【主权项】：
1、一种不当移位晶片检测系统，包含：晶片传送盒，包含位于第一位置的多个晶片；晶盒开启器，开启上述晶片传送盒；水平移载器，用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置；以及检测器，当上述多个晶片之中晶片在上述第二位置时，用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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