[发明专利]薄膜电容器及其制造方法、电子器件和电路板有效
| 申请号： | 200610077181.3 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1988083A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 栗原和明;盐贺健司;约翰·大卫·巴尼基;石井雅俊 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G13/00;H01G2/06;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;高龙鑫 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种薄膜电容器，包括：电容器元件(20)，形成在基础衬底(10)上且包含第一电容器电极(14)、形成在第一电容器电极(14)上的电容器介电膜(16)以及形成在电容器介电膜(16)上的第二电容器电极(18)；引出电极(26a、26b)，从第一电容器电极(14)或第二电容器电极(18)引出，且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成；以及外部连接电极(34a、34b)，用于与外部连接且连接至引出电极(26a、26b)。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电容器 及其 制造 方法 电子器件 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜电容器，包括：电容器元件，形成在基础衬底上且包含第一电容器电极、形成在该第一电容器电极上的电容器介电膜、以及形成在该电容器介电膜上的第二电容器电极；引出电极，从该第一电容器电极或该第二电容器电极引出，且由能防止氢或水扩散的导电阻挡膜形成；以及外部连接电极，用于与外部连接，且电性连接至该引出电极。
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