[发明专利]树脂成形体、使用该树脂成形体的层压体及该层压体的制造方法有效
申请号: | 200610077319.X | 申请日: | 2006-04-26 |
公开(公告)号: | CN1876357A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 泽田克敏;大岛升 | 申请(专利权)人: | JSR株式会社 |
主分类号: | B29C71/04 | 分类号: | B29C71/04;B32B27/16;B32B15/08 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王海川;樊卫民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供树脂成形体,其特征在于,包括具有通式(1)表示的结构单元、玻璃化转变温度在230~450℃的范围的聚合物,表面的至少一部分进行了氧化处理。本发明的树脂成形体透明性、耐热性优良,同时和被粘物的粘合性优良,且可以长时间维持优良的粘合性,不使用粘合剂或形成粘合层,可以形成良好粘合的层压体。 | ||
搜索关键词: | 树脂 成形 使用 层压 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.树脂成形体,其特征在于,包括具有下述通式(1)表示的结构单元、玻璃化转变温度在230~450℃的范围的聚合物,并且表面的至少一部分进行了氧化处理,
…式(1)式(1)中,A1~A4分别独立地表示选自氢原子、卤原子、碳数1~10的烷基、碳数5~15的环烷基、碳数6~20的芳基、碳数1~10的烷氧基、碳数3~15的可水解的甲硅烷基、碳数3~15的氧杂环丁烷基、碳数1~15的N-取代的酰亚胺基、烷氧基的碳数为1~5的烷氧基羰基、三烷基甲硅烷氧基羰基、二烷基铝氧基羰基、碳酸酯基及缩水甘油基组成的组中的原子或取代基,这些取代基可以通过碳数为1~10的亚烷基相互结合成环状,A1和A2可以相互结合形成脂环结构、环状的芳香族结构、环状的酸酐基、环状的酰亚胺基或碳数1~15的亚烷基,A1和A3与各自结合的碳原子可以形成碳数1~15的脂环结构、环状的芳香族结构、环状的酸酐基或环状的酰亚胺基,m表示0或1的整数。
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