[发明专利]薄型电路板及薄型电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200610077320.2 申请日: 2002-11-21
公开(公告)号: CN1849036A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 东田隆亮;大熊崇文;末次大辅;中嶋诚二;山本宪一;西原宗和;佐藤健一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种薄型电路板及薄型电路板的制造方法。所述薄型电路板由可挠性的薄膜衬底,配置在所述薄膜衬底上的布线,以及在所述薄膜衬底的表面上的上述布线之间、不与上述布线重叠那样安装的与上述布线电气的连接的部件所构成。
搜索关键词: 电路板 制造 方法
【主权项】:
1、 一种电路衬底,包括:多个叠层的有机薄膜,每层有机薄膜支撑彼此电气和/或光学连接的电路模块。
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