[发明专利]IC芯片散热结构和具有所述散热结构的等离子体显示模块无效
| 申请号： | 200610077322.1 | 申请日： | 2006-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1858825A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 郑光珍 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/313 | 分类号： | G09F9/313;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种等离子体显示模块的集成电路芯片散热结构和一种具有所述散热结构的等离子体显示模块，所述散热结构改进了所述集成电路芯片的散热性能，同时防止从所述散热板中散发出的杂质产生散布。所述结构包括：外框，所述外框包括外框弯曲部分和外框底板；接触所述外框弯曲部分且被连接至信号传输构件的所述集成电路芯片；布置在所述外框弯曲部分上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板由石墨制成；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 散热 结构 有所 等离子体 显示 模块 | ||
【主权项】：
1、一种设备，包括：包括外框弯曲部分和外框底板的外框；接触所述外框弯曲部分且被连接至信号传输构件的集成电路芯片；布置在所述外框弯曲部分上且面对所述集成电路芯片的盖板；布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的芯片散热板，所述芯片散热板包括石墨；和同样布置在所述集成电路芯片与所述盖板之间的导热构件，所述导热构件适于接触并且覆盖所述芯片散热板。
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