[发明专利]半导体激光装置无效
| 申请号： | 200610077686.X | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1885646A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 西川透 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/00;H01S5/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体激光装置。形成以激光照射方向为前方，并从前方依序配置模压成型衬垫(104)的前端面、树脂模块体(106)的前端面、半导体激光元件(101)的前端面的结构，将从半导体激光元件(101)的前端面到模压成型衬垫(104)的前端面的距离做成能够使被模压成型衬垫(104)阻挡的激光的被阻挡量为小于等于规定值的规定的长度，这样能够将模压成型衬垫(104)最大限度地延伸到半导体激光元件(101)的前方，因此能够确保适于安装薄型而且具有高输出的半导体激光元件的优异的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光装置，其特征在于，具有：作为激光发光元件的半导体激光元件；通过辅助支架载置所述半导体激光元件的模压成型衬垫；通过导线与所述半导体激光元件的电极连接的引线；以及包含所述半导体激光元件、所述模压成型衬垫、以及所述引线，而且至少使所述半导体激光元件的发光部与所述引线的与导线连结部相对的端部露出的树脂模块体，以所述半导体激光元件的发光方向为前方，并从前方依序配置所述模压成型衬垫的前端面、所述树脂模块体上的所述模压成型衬垫的所述半导体激光元件安装面上的前端面、所述半导体激光元件的前端面，从所述半导体激光元件的发光点到所述模压成型衬垫的前端面的距离为规定的长度。
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