[发明专利]电子电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610077782.4 | 申请日： | 2006-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1852637A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 杉本圭一;中川充 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/06;H05K3/00;H05K13/00;E05B49/00;G07C9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将电子钥匙发送和接收设备的壳体形成为密封全部电路部件、上面安装所述电路部件的印刷电路板的安装面和端子的部分，同时端子的另一部分被暴露。与安装面相对的印刷电路板的背面提供了壳体的外表面的一部分。当印刷电路板通过嵌件成型工艺设置在壳体中时，印刷电路板被保持在模制模具的空腔中，使得印刷电路板的背面紧密接触空腔的内面。因此，阻止由于树脂注入时或树脂硬化时形成的压力引起的印刷电路板变形。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路装置，包括：电路板，安装有电路部件；端子，安装在所述电路板上，并且与所述电路板电连接；壳体，由树脂材料制成，其中所述壳体被形成为用树脂材料密封全部电路部件、上面安装所述电路部件的所述电路板的安装面和所述端子的部分，使得所述端子的另一部分被暴露，以及与所述安装面相对的所述电路板的另一面提供了所述壳体的外表面的部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610077782.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：苦荞麦皮保健褥垫及其制造方法
- 下一篇：饮用水专用复合除磷混凝剂
