[发明专利]基于IC－封装－PCB协同设计的PI解决方法有效
| 申请号： | 200610078217.X | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101071449A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 刘海南;周玉梅;吴斌;蒋见花;霍津哲 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 段成云 |
| 地址： | 100029*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及超大规模集成电路技术领域，特别是解决后端设计中电源完整性问题的IC－封装－PCB协同设计的PI解决方法。方法包括：1)建立适合于VLSI的PI分析的电路模型；2)分析并提取电路模型所对应的寄生参数；3)确定PI设计中的设计指标；4)利用EDA工具和自有算法模型进行精确仿真计算；5)考虑电源完整性的前提下，根据PI设计指标和仿真结果，快速确定合适的电源地IO数目。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 ic 封装 pcb 协同 设计 pi 解决方法 | ||
【主权项】：
1、一种适用于VLSI后端物理设计的基于IC-封装-PCB协同设计的PI完整解决方法，该方法通过：1)建立适合于VLSI的PI分析的电路模型；2)分析并提取电路模型所对应的寄生参数；3)确定PI设计中的设计指标；4)利用EDA工具和自有算法模型进行精确仿真计算；5)考虑电源完整性的前提下，根据PI设计指标和仿真结果，快速确定合适的电源地IO数目。
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