[发明专利]基底清洁和干燥方法及装置有效
申请号: | 200610078330.8 | 申请日: | 2006-05-11 |
公开(公告)号: | CN1870218A | 公开(公告)日: | 2006-11-29 |
发明(设计)人: | 赵重根;尹沧老;具教旭 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 武玉琴;张友文 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种通过将基底浸入清洁化学品或清洗液体等清洁液体中然后干燥基底来清洁半导体晶片等基底的装置和方法。本发明的基底清洁和干燥装置包括处理室,该处理室包括清洁室和位于清洁室上方的干燥室,该清洁室盛放着清洁液体并在底部处将清洁液体排放出去。所述处理室还包括用于将供给到干燥室的气体从干燥室排出的排放装置。所述排放装置位于清洁室与干燥室之间,并强制排出气体,使得气体在干燥室内垂直向下流动。本发明的基底清洁和干燥装置在干燥室中基底表面上方产生基本垂直且均匀的气流,而且从干燥室迅速排出气体,因此,提高了干燥过程的效率。 | ||
搜索关键词: | 基底 清洁 干燥 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基底清洁和干燥装置,包括:用于对基底进行清洁过程的清洁室;用于对基底进行干燥过程的干燥室,该干燥室位于清洁室上方;用于在清洁室与干燥室之间输送基底的输送装置;位于干燥室内的气体供给装置,该气体供给装置用于供给干燥晶片用的气体;以及位于清洁室与干燥室之间的排放装置,该排放装置用于从干燥室强制排出气体,使得气体在干燥室内基本垂直向下流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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