[发明专利]基板、电子元件及它们的制造方法有效
| 申请号： | 200610078445.7 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1870861A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 桑岛一;后藤真史 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨生平;杨红梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电子元件 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板制造方法，包括：导电部形成步骤，通过在具有开口的第一导电部件(24)中形成绝缘沟槽(24b)来形成彼此电绝缘的多个导电部；以及金属镀填充步骤，在所述导电部形成步骤形成所述多个导电部后，通过使用第二导电部件(26)作为用于电镀的功率馈给电极来执行电镀以从第一绝缘部件(22)的开口部(28)中的所述第二导电部件侧生长金属镀，在所述开口部(28)中填充金属镀，所述开口部(28)如此形成以便于从所述第一导电部件中的所述开口到所述第二导电部件的一侧穿透夹在所述第一导电部件(24)和所述第二导电部件(26)之间的所述第一绝缘部件(22)。
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