[发明专利]用于组装平板式膜电极组层的组装方法及其结构无效
| 申请号： | 200610078800.0 | 申请日： | 2006-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101071862A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 许锡铭;张仓铭;潘俊祎;张家豪 | 申请（专利权）人： | 胜光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/88 | 分类号： | H01M4/88;H01M4/86;H01M8/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种用于组装平板式膜电极组层的组装方法及其结构。其中，该组装方法包括下列步骤：提供至少一个以上的膜电极组；提供一框板，其中该框板具有至少一个以上的第一开孔，且该第一开孔的开口面积略小于该膜电极组的面积；提供一接合片，其中该接合片系具有至少一个以上的第二开孔，且该第二开孔的开口面积略小于该膜电极组的面积，且各个第二开孔分别对应于各个第一开口；将该些膜电极组分别置放在该框板的该些第一开孔，然后，将该接合片覆盖于该些膜电极组；然后在该接合片上环绕于该些第二开孔的加压区域施予压合，使得依序堆栈的该接合片、该些膜电极组、该框板能够接合成一片平板式膜电极组层，其中该些加压区域对应于环绕该些膜电极组的外部周围。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组装 平板 电极 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于组装平板式膜电极组层的组装方法，包括下列步骤：提供至少一个以上的膜电极组；提供一框板，其中该框板具有至少一个以上的第一开孔，且该第一开孔的开口面积略小于该膜电极组的面积；提供一接合片，其中该接合片具有至少一个以上的第二开孔，且该第二开孔的开口面积略小于该膜电极组的面积，且各个第二开孔分别对应于各个第一开孔；将该些膜电极组分别置放在该框板的该些第一开孔，然后，将该接合片覆盖于该些膜电极组；然后在该接合片上环绕于该些第二开孔的加压区域施予压合，使得依序堆栈的该接合片、该些膜电极组、该框板能够接合成一片平板式膜电极组层，其中该些加压区域系对应于环绕该些膜电极组的外部周围。
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