[发明专利]温度控制装置无效
| 申请号： | 200610078817.6 | 申请日： | 2006-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1858607A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 林伸太郎;浦川修;小泉光雄 | 申请（专利权）人： | 雷特控制株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈霁;杨勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种温度控制装置，具备插座支架(16h)，装配在测试器头(14)上，保持载置IC芯片(11)的插座(12)；插座盖(25)，具有开口部(25A)，当测试时，使按压该IC芯片(11)]用的信息处理器之推杆(26)的顶端通过，在利用所述推杆(26)将IC芯片(11)按压在插座(12)中的状态下，在所述IC芯片(11)的周围形成密闭的空间(27)；和气体提供部件(19、20、24)，从外部向所述空间(27)内送入规定温度的气体。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种温度控制装置，其特征在于：具备插座支架，装配在测试器头上，保持载置测试对象的IC芯片之插座；插座盖，具有开口部，当测试所述IC芯片时，使按压该IC芯片用的信息处理器之推杆顶端通过，在利用所述推杆将IC芯片按压在插座中的状态下，在所述IC芯片的周围形成密闭的空间；和气体提供部件，从外部向所述空间内送入规定温度的气体。
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