[发明专利]用于切割的压敏粘合片以及使用其的工件的加工方法有效
| 申请号： | 200610079200.6 | 申请日： | 2006-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN1865376A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 新谷寿朗;高桥智一;山本昌司;木内一之;浅井文辉;赤泽光治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于切割的压敏粘合片及使用其的工件的加工方法。本发明的切割用压敏粘合片包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层，并在切割工件时使用，其特征在于，所述压敏粘合剂层含有丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物包含按重量至少5％的、侧链上具有烷氧基的单体单元。通过所述构成，能够提供即使经过长时间的情况下，仍然良好地表现拾取性的切割用压敏粘合片以及使用它的工件的加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 粘合 以及 使用 工件 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种切割用压敏粘合片，包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层，并用于工件的切割中，其特征在于，在所述压敏粘合剂层中含有丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物包含按重量至少5％的、侧链上具有烷氧基的单体单元。
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