[发明专利]用于传送电子元件的托板和利用该托板制造电子元件的方法有效

专利信息
申请号: 200610079345.6 申请日: 2006-02-28
公开(公告)号: CN1841926A 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: 佐藤正行;川田保雄 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 魏军
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明描述了用于传送电子元件的托板和利用该托板制造电子元件的方法。一种用于在一个传送方向上具有多个引线端子的电子元件的对齐的传送托板,其中传送托板形成为矩形薄板状,矩形薄板在长侧的一个侧面上具有多个切口部;至少两个切口部形成为一对;切口部的宽度与电子元件的引线端子的直径大致相同;并且该对切口部之间的间隔大于电子元件的宽度。一种利用该托板制造电子元件的方法,其中电子元件的引线端子形成在夹住电子元件的引线端子的传送托板上。
搜索关键词: 用于 传送 电子元件 利用 制造 方法
【主权项】:
1、一种用于在一个传送方向上具有多个引线端子的电子元件的对齐的传送托板,其中所述传送托板形成为矩形薄板状,所述矩形薄板在长侧的一个侧面上具有多个切口部;至少两个切口部形成为一对;所述切口部的宽度与所述电子元件的引线端子的直径大致相同;并且该对切口部之间的间隔大于所述电子元件的宽度。
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