[发明专利]发光二极管芯片的封装结构及其方法无效
| 申请号： | 200610079861.9 | 申请日： | 2006-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101075609A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管芯片的封装结构，其包括基材单元、发光单元、胶体单元。该基材单元具有基材本体及分别形成于该基材本体的正极导电轨迹与负极导电轨迹；该发光单元具有多个设置于该基材本体的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有正极端与负极端，并且所述发光二极管芯片的正、负极端分别与该正、负极导电轨迹电性相连；该胶体单元，其覆着于该基材单元与该发光单元上；借此，当该发光单元通过该正、负导电轨迹通电产生光线时，该光线通过该胶体单元的导引而在该胶体单元上形成连续发光区域。因此，本发明使该发光二极管的封装结构发光时形成连续光束，并且缩短其工艺时间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管芯片的封装结构，其特征在于，包括：基材单元，其具有基材本体及分别形成于该基材本体的正极导电轨迹与负极导电轨迹；发光单元，其具有多个设置于该基材本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有正极端与负极端，并且所述发光二极管芯片的正、负极端分别与该正、负极导电轨迹电性连接；以及胶体单元，其覆着于该基材单元与该发光单元上；当该发光单元通过该正、负导电轨迹的通电而产生光线时，该光线通过该胶体单元的导引而在该胶体单元上形成连续的发光区域。
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