[发明专利]配线电路基板的制造方法无效
| 申请号： | 200610080150.3 | 申请日： | 2006-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1867226A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 徐竞雄;三宅康文;本上满 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板的制造方法。在基底绝缘层上形成接地用配线层和信号用配线层。通过粘接剂层，在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖除了接地用配线层上的部分区域以外的接地用配线层和信号用配线层。在接地用配线层上的部分区域和覆盖绝缘层上形成电磁波屏蔽层。另一方面，通过将树脂溶液涂敷在脱模片上并使其干燥，形成由树脂层和脱模片构成的转印片。接着，通过将树脂层的表面重叠在电磁波屏蔽层的上表面，并进行加热和加压，将转印片层压在电磁波屏蔽层上。然后，将脱模片剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，具有：准备在绝缘层上具有配线层、同时具有将所述配线层电磁屏蔽的电磁波屏蔽层的屏蔽配线基板的工序；准备由树脂层和脱模片的叠层体构成的转印片的工序；和将所述转印片的所述树脂层转印到所述屏蔽配线基板的所述电磁波屏蔽层上的工序。
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