[发明专利]玻璃电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610080512.9 | 申请日： | 2006-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101072471A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 林峰立 | 申请（专利权）人： | 启萌科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/09;H05K3/06;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃电路板及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一金属层；于金属层上形成一金属结合层；图案化金属层与金属结合层，以形成一图案化金属层及一图案化金属结合层，并暴露玻璃基板的部分表面；以及于玻璃基板的部分表面以及图案化金属结合层上形成一绝缘层，并于绝缘层形成至少一开口。该玻璃电路板，包括一玻璃基板、一图案化金属层、一图案化金属结合层以及一绝缘层。玻璃基板是具有一表面；图案化金属层设置于玻璃基板的表面，并暴露玻璃基板的部分表面；图案化金属结合层设置于图案化金属层上；以及绝缘层设置于玻璃基板的部分表面及图案化金属结合层上，且绝缘层具有至少一开口。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种玻璃电路板的制造方法，其特征在于其包含：提供一玻璃基板；于该玻璃基板的一表面形成一金属层；于该金属层上形成一金属结合层；图案化该金属层与该金属结合层，以暴露该玻璃基板的部分该表面；以及于该玻璃基板的部分该表面及该图案化金属结合层上形成一绝缘层，并于该绝缘层形成至少一开口。
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