[发明专利]模块增厚的方法及增厚模块无效
| 申请号： | 200610080663.4 | 申请日： | 2006-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1850437A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈华;尹晓辉;方清万;江淑;王正安;王勇;彭速中;张飞 | 申请（专利权）人： | 西南铝业（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B21J13/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 40132*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明属于模锻件加工领域，公开了一种模块增厚的方法，通过在标准圆模芯上焊接增厚垫板和装镶块使其符合深型腔模锻件加工的要求。这种方法巧妙地解决了标准模块增厚问题，加快了开发过程和方便了生产。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 方法 | ||
【主权项】：
1、一种模块增厚的方法，其特征在于：该方法包括如下过程：(1)根据标准圆模芯底部表面形状和待加工的模锻件所需圆模芯厚度，加工出与标准圆模芯材料相同的增厚用的垫板，垫板形状与圆模芯底部表面一致，其径向尺寸不超出圆模芯径向尺寸；根据所需圆模芯上的中心孔尺寸加工出带同样规格中心孔的与标准圆模芯材料相同的镶块，镶块外径与标准圆模芯上中心孔相吻合；(2)在垫板及标准圆模芯中心位置加工嵌装镶块用的中心孔；(3)根据工艺要求，将标准圆模芯、垫板及镶块进行热处理；(4)将垫板焊接到标准圆模芯底部表面，将镶块嵌装到标准圆模块及垫板的中心孔处；(5)将增厚后的模芯精加工至要求尺寸。
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