[发明专利]部件内置基板和部件内置基板的制造方法无效
| 申请号： | 200610080910.0 | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN1867224A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 本城和彦;森敏彦;川本英司;木村润一;北川元祥 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种部件内置基板，具有在与电子部件(105、106)对应的位置以覆盖电子部件(105、106)的方式形成的树脂流动埋设部(108a)；包围该树脂流动埋设部(108a)，并且与电路基板(101)上表面平行地配设的树脂流速加速体(109a)；至少设置在该树脂流速加速体(109a)与电路基板(101)之间的粘接树脂(101c)，树脂流动埋设部(108a)由与粘接树脂(110)相同的树脂填满。通过压接部件内置基板时的加压，树脂流速加速体(109a)压缩树脂(110)，树脂(110)变得易于向与电路基板(101)平行的方向流动。因此，由于树脂(110)无间隙地填充到树脂流动埋设部(108a)而不会残留空气等，故能够提供连接可靠性高的部件内置基板。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 内置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种部件内置基板，具备：电路基板；装设在上述电路基板的上表面的电子部件；覆盖上述电子部件，并且设置在上述电路基板的上表面而覆盖上述电子部件的部件内置层；以及设置在上述部件内置层上的导体图案；该部件内置基板是上述电路基板、上述部件内置层和上述导体图案被压接而形成的部件内置基板；其中，该部件内置基板具有：在与上述电子部件对应的位置以覆盖上述电子部件的方式形成上述部件内置层的树脂流动埋设部；包围上述树脂流动埋设部，并与上述电路基板上表面平行地配设的树脂流速加速体；以及设置在上述树脂流速加速体与上述电路基板之间的粘接树脂；其中，上述树脂流动埋设部由与上述粘接树脂相同的树脂填满。
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