[发明专利]石英组件、保温筒与反应容器及石英组件和保温筒的形成方法无效
| 申请号： | 200610080925.7 | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101079371A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王斯霈;朴章铉;汤弘志;刘传亮 | 申请（专利权）人： | 台湾圆益石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/673;C03B23/20;C03B23/203 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何春兰 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种石英组件、保温筒与反应容器及石英组件和保温筒的形成方法，该保温筒可使用于一热反应器中，该保温筒包含至少一支柱以及多个石英翼片卡设于该支柱上，其中该多个石英翼片中至少有一石英翼片包含一不透明石英基板且其表面包覆一薄层，该薄层是由透明石英以熔接的方式形成，该第一薄层具有条状分布的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 组件 保温 反应 容器 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成保温筒的方法，其包含以下步骤：将多个石英翼片卡设于至少一支柱上，其中该多个石英翼片包含至少一石英翼片，其由以下步骤形成：提供一不透明石英基板，该不透明石英基板包含相对的一第一表面以及一第二表面；将透明石英以熔接的方式于该不透明石英基板的第一表面形成一第一薄层，由此包覆该第一表面；以及将透明石英以熔接的方式于该不透明石英基板的第二表面形成一第二薄层，由此包覆该第二表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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