[发明专利]一种提高Bi－2223带材临界电流密度的方法无效
| 申请号： | 200610081162.8 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1885443A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 阿木;韩征和;顾晨 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01B12/00 | 分类号： | H01B12/00;H01B13/00;C25D7/00;C25D5/00;C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 100084北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了属于高温超导材料领域的一种提高Bi－2223带材临界电流的方法。具体是先将带材选定区域的绝缘漆用较细的砂纸仔细打磨掉，并把带材表面清洗干净；选用直流稳压电源作为电镀电源，电源输出电压3V进行电镀，通过改变电镀时间改变复合导线表面镀层厚度，得到表面有电镀铁磁体材料的Bi－2223带材，因此有效控制交流损耗。可以实际应用于Bi系高温超导带材的大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 bi 2223 临界 电流密度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高Bi-2223带材临界电流的方法，其特征在于，在Bi-2223带材表面电镀铁磁体材料，即先选定带材边缘部分，后用较细的砂纸将选定带材边缘部分的绝缘漆仔细打磨掉，并把带材表面清洗干净；选用直流稳压电源作为电镀电源，电源输出电压3V，通过每根带材的电流30mA，通过改变电镀时间控制复合导线表面镀层厚度；电镀时间选取为30～180分钟，得到表面有电镀铁磁体材料的Bi-2223带材；其中电镀铁磁体材料的电镀液按体积比为50wt％的NiSO4∶50wt％的NiCl2∶3g/100ml的HBO3＝1∶1∶1配成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学，未经清华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610081162.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三相催化氧化处理废水的复合型催化剂
- 下一篇：电梯调速装置
