[发明专利]气敏传感器无效
| 申请号： | 200610081718.3 | 申请日： | 2006-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1862255A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 太田进启;朴辰珠 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/419 | 分类号： | G01N27/419 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，气敏传感器包括：包括四氮化三硅针形晶体的多孔板状烧结体；以彼此不相接触的状态形成于所述板状烧结体的一个表面上的两个第一催化剂金属薄膜和一个第二催化剂金属薄膜；形成于相应表面上的氧离子导电固体电解质薄膜；形成于相应表面上的表面层薄膜，从而构成第一测量部分、第二测量部分和第三测量部分；以及包括氧化硅的玻璃密封层，其形成于所述多孔板状烧结体的其他表面、所述多孔板状烧结体其上形成有所述第一催化剂金属薄膜和所述第二催化剂金属薄膜的表面之外的表面以及所述第一测量部分和所述第二测量部分的侧面上。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种气敏传感器，包括：包括四氮化三硅针形晶体的多孔板状烧结体；从测量气体的引入侧开始形成于所述多孔板状烧结体上的一个包括第一催化剂金属的第一催化剂金属薄膜和一个包括第二催化剂金属的第二催化剂金属薄膜，使得所述第一催化剂金属薄膜和所述第二催化剂金属薄膜处于彼此不相接触的状态；形成于所述第一催化剂金属薄膜和所述第二催化剂金属薄膜的相应表面上的氧离子导电固体电解质薄膜；形成于各离子导电固体电解质薄膜的每个表面上的包括所述第一催化剂金属的表面层薄膜，处于所述第一催化剂金属薄膜和所述第二催化剂金属薄膜彼此不相接触的状态，从而构成第一测量部分和第三测量部分；以及包括氧化硅的玻璃密封层，其形成于所述多孔板状烧结体的其他表面、所述多孔板状烧结体其上形成有所述第一催化剂金属薄膜和所述第二催化剂金属薄膜的表面之外的表面以及所述第一测量部分和所述第三测量部分的侧面上。
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