[发明专利]薄膜晶体管的制造方法、电光学装置以及电子机器无效
申请号: | 200610081754.X | 申请日: | 2006-05-11 |
公开(公告)号: | CN1862780A | 公开(公告)日: | 2006-11-15 |
发明(设计)人: | 守屋克之;平井利充 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/288;H01L21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种简化制造工序并提高生产率的TFT的制造方法。该方法具备:在基板(P)上,通过聚硅氮烷液形成与栅电极(80)的形成区域对应的第1围堰的前体(BP1)的工序;在前体(BP1)上的规定位置,通过用液滴喷出法配置聚硅氮烷而形成与源电极及漏电极的形成区域对应的第2围堰的前体(BP2)的工序;同时对前体(BP1)和前体(BP2)进行烘焙处理,同时形成以聚硅氧烷为骨架的无机质层构成的第1围堰(B1)和第2围堰(B2)的工序;在由前体(BP1)或第1围堰(B1)划分的区域形成栅电极(80)的工序;在栅电极的正上部隔着绝缘膜形成半导体层的工序;在被第2围堰划分的区域形成源电极及漏电极的工序。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 光学 装置 以及 电子 机器 | ||
【主权项】:
1、一种薄膜晶体管的制造方法,在基板上形成栅电极、半导体层、与该半导体层连接的源电极以及漏电极,其具备下述工序:在所述基板上,通过聚硅氮烷液、聚硅烷液或者聚硅氧烷液的任一种形成与所述栅电极的形成区域对应的第1围堰的前体的工序;在所述第1围堰的前体上的规定位置,用液滴喷出法配置聚硅氮烷液、聚硅烷液或者聚硅氧烷液的任一种而形成与所述源电极以及漏电极的形成区域相对应的第2围堰的前体的工序;同时对所述第1围堰的前体和第2围堰的前体进行烘焙处理,同时形成以聚硅氧烷为骨架的无机质层构成的第1围堰和第2围堰的工序;在通过所述第1围堰的前体或者由此形成的第1围堰划分的区域上,用液滴喷出法配置含有导电性材料的功能液,形成栅电极的工序;在通过所述第2围堰划分的区域内的所述栅电极的正上部,介由绝缘膜形成半导体层的工序;和在通过所述第2围堰划分的区域上,用液滴喷出法配置含有导电性材料的功能液,形成与所述半导体层连接的源电极以及漏电极的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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