[发明专利]用于电子电路中的静电放电保护的系统和方法无效
| 申请号： | 200610081907.0 | 申请日： | 2006-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1897785A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | R·M·帕克赫斯特;R·鲁布斯思;C·贾;J·西克勒 | 申请（专利权）人： | 阿瓦戈科技无线IP（新加坡）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/00 | 分类号： | H05F3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;陈景峻 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 公开了一种用于实现保护电子元件免受ESD损害的电子电路的系统和方法。PCB或IC可包括静电放电保护层，该保护层具有由半导体介质层分隔的第一和第二导电层。而且，该PCB/IC可包括耦合到上述第一导电层的受保护节点和电耦合到上述第二导电层的电流分流节点，使得处于阈值量之下的上述受保护节点处的信号通过上述受保护节点在正常工作路径上传播，而上述受保护节点处的超过阈值量的信号被转移至上述半导体介质层而到达电流分流路径中的上述电流分流节点。以这种方式，可以将PCB/IC的现有的各层用于ESD保护和其他功能，例如，根据层的预期用途，通过将层的特定部分隔离，可以将上述层用作地平面或电池平面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子电路 中的 静电 放电 保护 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于保护电子元件免受静电放电损害的电子电路，所述电路包括：具有由半导体介质层分隔的第一和第二导电层的静电放电保护层；和电耦合到所述第一导电层的受保护节点和电耦合到所述第二导电层的电流分流节点，使得阈值量以下的所述受保护节点处的信号通过所述受保护节点在正常工作路径上传播，而超出阈值量的所述受保护节点处的信号被转移并通过所述半导体介质层在电流分流路径上传播到所述电流分流节点。
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