[发明专利]固态成像器件及其制造方法无效
申请号: | 200610082499.0 | 申请日: | 2006-05-19 |
公开(公告)号: | CN1866530A | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
发明(设计)人: | 田中晶二;宫川良平 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在(a)沿用于隔离像素单元的沟槽表面形成的缺陷控制层和(a)光电二极管之间的边界的部分中形成反型层。缺陷控制层为P型,光电二极管和反型层为N型。这里,反型层中的杂质浓度是光电二极管中杂质浓度的至少两倍。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种固态成像器件,包括:半导体衬底;和第一导电类型的阱,该阱形成在半导体衬底中并由沟槽分为多个像素单元,以将像素单元彼此隔离,该沟槽在平面图中形成网格图案,并且每个像素单元具有电荷积聚区、表面区、高浓度区和边界区,其中电荷积聚区为第二导电类型,表面区为第一导电类型,位于像素单元表面和电荷积聚区之间,且接触电荷积聚区,高浓度区为第一导电类型,通过添加第一导电类型的杂质而成为高浓度,且沿沟槽表面定位,并且边界区为第二导电类型,接触高浓度区、表面区和电荷积聚区,并将高浓度区与电荷积聚区分开,边界区中的杂质浓度高于电荷积聚区中的杂质浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的