[发明专利]固态成像器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610082499.0 申请日: 2006-05-19
公开(公告)号: CN1866530A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 田中晶二;宫川良平 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/822
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在(a)沿用于隔离像素单元的沟槽表面形成的缺陷控制层和(a)光电二极管之间的边界的部分中形成反型层。缺陷控制层为P型,光电二极管和反型层为N型。这里,反型层中的杂质浓度是光电二极管中杂质浓度的至少两倍。
搜索关键词: 固态 成像 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种固态成像器件,包括:半导体衬底;和第一导电类型的阱,该阱形成在半导体衬底中并由沟槽分为多个像素单元,以将像素单元彼此隔离,该沟槽在平面图中形成网格图案,并且每个像素单元具有电荷积聚区、表面区、高浓度区和边界区,其中电荷积聚区为第二导电类型,表面区为第一导电类型,位于像素单元表面和电荷积聚区之间,且接触电荷积聚区,高浓度区为第一导电类型,通过添加第一导电类型的杂质而成为高浓度,且沿沟槽表面定位,并且边界区为第二导电类型,接触高浓度区、表面区和电荷积聚区,并将高浓度区与电荷积聚区分开,边界区中的杂质浓度高于电荷积聚区中的杂质浓度。
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