[发明专利]像素传感器及其形成方法有效
申请号: | 200610082570.5 | 申请日: | 2006-05-17 |
公开(公告)号: | CN1873993A | 公开(公告)日: | 2006-12-06 |
发明(设计)人: | M·D·贾菲;J·W·阿基森;P·K·莱迪 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/08;H01L21/822;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于静;刘瑞东 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种在第一导电类型的衬底上形成的新颖的像素传感器结构包括第二导电类型的光敏器件和第一导电类型的表面钉扎层。邻近光敏器件和钉扎层形成隔离结构。隔离结构包括掺杂剂区,所述掺杂剂区包括沿隔离结构侧壁选择性形成的第一导电类型的材料,它适用于将表面钉扎层电连接到下面的衬底。相应的用于形成沿隔离结构侧壁选择性形成的掺杂剂区的方法包括外扩散工艺,其中沿隔离结构中的选择的部分形成的掺杂材料层中存在的掺杂剂材料在退火期间被驱进下面的衬底。作为选择,或者结合,可以通过首先制造光致抗蚀剂层并接着通过除去拐角或其拐角部分减小其尺寸,实施隔离结构侧壁中的掺杂剂材料的倾斜离子注入,光致抗蚀剂层可以阻挡倾斜注入材料。 | ||
搜索关键词: | 像素 传感器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素传感器单元结构,包括:第一导电类型的衬底;第二导电类型的收集阱层,在衬底表面之下形成;所述第一导电类型的钉扎层,在所述衬底表面处在所述收集阱层顶部形成,以及隔离结构,具有第一和第二侧壁,其中第一侧壁与所述钉扎层和收集阱层相邻形成;以及掺杂剂区,包括所述第一导电类型的材料,沿所述隔离结构的所述第一侧壁选择性形成,以使所述掺杂剂区将所述钉扎层电连接到所述衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的