[发明专利]制作微型连接器的方法无效
| 申请号： | 200610082731.0 | 申请日： | 2006-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101075721A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 邱铭彦 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作微型连接器的方法。提供晶片，在其第一表面形成一介电层。将介电层固定于承载晶片，并进行薄化工艺。将其第二表面固定于承载晶片，并在介电层上形成导线图案。在介电层与导线图案上形成绝缘层，去除部分绝缘层暴露出导线图案，并去除部分介电层与晶片，使晶片分割为多个微型连接器。所述方法有效避免晶片薄化所造成的污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 微型 连接器 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制作微型连接器的方法，包括：提供晶片，所述晶片包括第一表面与一第二表面；在所述晶片的所述第一表面上形成介电层；利用第一黏着层接合所述介电层与承载晶片；进行薄化工艺，由所述晶片的所述第二表面薄化所述晶片；移除所述第一黏着层，并将利用第二黏着层接合所述晶片的所述第二表面与所述承载晶片；在所述介电层上形成导线图案；在所述介电层与所述导线图案上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成屏蔽图案，所述屏蔽图案包括对应于所述导线图案的多个第一开口，以及定义出切割道图案的多个第二开口；去除所述第一开口暴露出的所述绝缘层，以暴露出所述导线图案，并去除所述第二开口所暴露出的所述绝缘层、所述介电层与所述晶片，使所述晶片分割为多个微型连接器；移除所述屏蔽图案；以及移除所述第二黏着层。
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