[发明专利]印刷线路板的制造方法及其所用的铜粘合层叠板和处理液无效
| 申请号： | 200610083096.8 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1874655A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 川村利则;赤星晴夫;荒井邦夫 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/04;B23K26/00;H05K3/00;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苗堃;刘继富 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是，在对外层铜箔进行直接加工的直接激光穿孔形成法中，除去在激光加工时在穿孔开口部周边所产生的熔融飞散铜和外突。解决方式为，在基材树脂1上粘合有铜箔3的铜粘合层叠板上，用激光在铜箔上直接进行穿孔加工的印刷线路板的制造方法中，穿孔加工工艺以如下顺序进行：(a)在铜箔表面形成氧化膜，(b)激光穿孔加工，(c)碱处理，(d)熔融飞散铜的蚀刻处理。优选在熔融飞散铜的蚀刻处理之后进行(e)除污处理。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 及其 所用 粘合 层叠 处理 | ||
【主权项】：
1.印刷线路板的制造方法，其是在基材树脂上粘合有铜箔的铜粘合层叠板上，用激光在铜箔上直接进行穿孔加工的方法，其特征在于，所述穿孔加工工序是将下述工序按如下顺序进行的：在所述铜箔表面形成氧化膜的铜箔表面的处理工序、激光穿孔加工工序、碱处理工序、熔融飞散铜蚀刻处理工序。
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