[发明专利]电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610083349.1 | 申请日： | 2006-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1873970A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 大塚孝 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子器件，其包括：基板23，在该基板上按照以下方式设置有引脚图案24A、24B和阻焊层25，即使得引脚图案24A、24B从阻焊层25中的开口部27A、27B露出；利用焊料26安装在基板23上的封装部分20A、20B；以及在基板23上形成，用以密封封装部分20A、20B的密封树脂29，其中，焊料26的一部分(流入部分26A、26B)构成为这样，即流到位于封装部分20A、20B下面的阻焊层25的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：基板，在其表面上按照以下方式设置有电极图案和阻焊层，即所述电极图案从所述阻焊层中形成的开口部露出；封装部分，其安装在所述基板上，所述封装部分具有通过焊料与所述电极图案相连的封装部分电极；以及密封树脂，其在所述基板上形成，以密封所述封装部分，其中，所述焊料的一部分流到所述阻焊层的上表面。
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