[发明专利]具有增强的抛光均匀性的二氧化铈浆液组合物无效
| 申请号： | 200610083480.8 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1872900A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 朴钟大;孔铉九;李凤祥;孙祯炫 | 申请（专利权）人： | 株式会社东进世美肯 |
| 主分类号： | C08J5/14 | 分类号： | C08J5/14 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王达佐;韩克飞 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了化学机械抛光(CMP)浆液组合物。该化学机械抛光浆液(CMP)组合物包括：二氧化铈研磨剂；重均分子量为50,000－500,000的聚羧酸或其盐；醇化合物和水。优选地，相对于总的浆液组合物，该二氧化铈研磨剂的量为0.1－20％重量比，该聚羧酸或其盐的量为0.01－20％重量比，该醇化合物的量为0.001－10％重量比，且该浆液组合物具有5－10的pH值。该CMP浆液组合物用于STI(浅槽隔离)方法的CMP过程以形成多层结构，增强抛光均匀性，并抑制晶片的凹陷和侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 抛光 均匀 氧化 浆液 组合 | ||
【主权项】：
1.化学机械抛光浆液组合物，包括：二氧化铈研磨剂；重均分子量为50,000-500,000的聚羧酸或其盐；醇化合物和水。
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