[发明专利]无线局域网通信模块和集成芯片封装有效

专利信息
申请号: 200610083502.0 申请日: 2006-05-30
公开(公告)号: CN1885850A 公开(公告)日: 2006-12-27
发明(设计)人: 埃里克·B·加诺夫斯盖 申请(专利权)人: 马维尔国际贸易有限公司
主分类号: H04L27/34 分类号: H04L27/34;H01L23/00;H01L23/34
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 王怡
地址: 巴巴多斯*** 国省代码: 巴巴多斯;BB
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摘要: 发明公开了一种无线射频(RF)模块,其包括:用于接收第一RF信号和发射第二RF信号的天线;包含用于基于第一RF信号产生第一数字数据的接收电路和用于基于第二数字数据产生第二RF信号的发射电路的通信电路;用于向主机提供第一数字数据并且从主机接收第二数字数据的主机接口;用于从外部天线接收第一RF信号和向外部天线发射第二RF信号的外部天线接口;以及用于根据控制信号为第一和第二RF信号提供在通信电路和天线与外部天线接口之一之间的信号路径的至少一个开关。
搜索关键词: 无线 局域网 通信 模块 集成 芯片 封装
【主权项】:
1.一种集成电路封装,包括:至少一个包括无线局域网通信电路的集成电路,其中所述无线局域网通信电路包含:正交频分复用解调器,用于基于第一正交频分复用信号来产生第一数字数据,以及正交频分复用调制器,用于基于第二数字数据来产生第二正交频分复用信号;电耦合到所述至少一个集成电路的封装基板;以及热耦合到所述至少一个集成电路的散热片,所述散热片包括用来接收所述第一正交频分复用信号和发射所述第二正交频分复用信号的天线,所述天线电耦合到所述无线通信电路。
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