[发明专利]无线局域网通信模块和集成芯片封装有效
| 申请号： | 200610083505.4 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1885804A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 埃里克·B·加诺夫斯盖 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/28 | 分类号： | H04L12/28;H04L12/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无线射频(RF)模块，其包括：用于接收第一RF信号和发射第二RF信号的天线；包含用于基于第一RF信号产生第一数字数据的接收电路和用于基于第二数字数据产生第二RF信号的发射电路的通信电路；用于向主机提供第一数字数据并且从主机接收第二数字数据的主机接口；用于从外部天线接收第一RF信号和向外部天线发射第二RF信号的外部天线接口；以及用于根据控制信号为第一和第二RF信号提供在通信电路和天线与外部天线接口之一之间的信号路径的至少一个开关。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 局域网 通信 模块 集成 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包括：至少一个包含无线通信电路的集成电路，其中所述无线通信电路包含：正交频分复用解调器，用于基于第一正交频分复用信号来产生第一数字数据，以及正交频分复用调制器，用于基于第二数字数据来产生第二正交频分复用信号；以及电耦合到所述至少一个集成电路的封装基板，该封装基板包含用于接收所述第一正交频分复用信号和发射所述第二正交频分复用信号的天线，所述天线被电耦合到所述无线通信电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马维尔国际贸易有限公司，未经马维尔国际贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610083505.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种黄花菜冷藏保鲜方法
- 下一篇：洗碗机的顶部架结构
