[发明专利]具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板无效
| 申请号： | 200610083576.4 | 申请日： | 2006-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1886024A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 崔燉喆;朱在哲;李东焕;朴祥秀;尹熙洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46;H01L23/498;H01L23/50;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入 rf 模块 功率 电路 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，包括：电源层，形成在多层印刷电路板中，该电源层包括与其电绝缘的连接板，并且该电源层连接到外部电源线；第一设备，其一个端子置于所述电源层的连接板上，并且其另一个端子置于所述电源层上；以及第二设备，形成在所述多层印刷电路板中，通过第一连接穿孔连接到所述第一设备，并且通过第二连接穿孔连接到安装在所述多层印刷电路板中的RF IC模块。
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