[发明专利]具有改善的散热的驱动IC封装无效
| 申请号： | 200610083655.5 | 申请日： | 2006-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1873959A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 孙宣圭 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/488;G02F1/133;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够应用在显示装置中的驱动IC封装，以及结合有该驱动IC封装的显示装置。驱动IC封装包括基膜；信号图样，形成在基膜的第一侧上；IC芯片，安装在基膜上并连接到信号图样；以及热辐射图样，形成在基膜的第二侧上。基膜位于IC芯片和热辐射图样之间。热辐射图样可以由导热材料制成，有助于散发IC芯片产生的热量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 改善 散热 驱动 ic 封装 | ||
【主权项】：
1.一种驱动IC封装，包括：基膜；信号图样，形成在所述基膜的第一侧上；IC芯片，通过结合结构安装在所述基膜上，所述IC芯片连接到所述信号图样；以及热辐射图样，形成在所述基膜的第二侧上，所述热辐射图样被定位成使得所述基膜位于所述IC芯片和所述热辐射图样之间。
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