[发明专利]半球形结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610084247.1 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1996150A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 刘铭棋;罗际兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/00;G02B3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半球形结构及其制造方法。此半球形结构包括一基板；一形成于上述基板上的分离阶梯状物区域，可视为一分离支撑结构；一形成于上述分离支撑结构以及上述基板上的图案层；上述图案层在上述分离支撑结构上分别形成一半球形薄膜区域以及在上述半球形薄膜区域之间的上述基板上形成一平坦区域；每一个上述半球形薄膜区域与对应位置的每一个上述分离支撑结构，构成一半球形结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半球形 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半球形结构的制造方法，包括步骤：提供一基板，在该基板上形成一第一层；图案化该第一层，形成多个柱状物区域；在该柱状物区域上形成一第二层；以及进行一回蚀刻步骤蚀刻该第二层，以形成多个半球形薄膜区域，所述半球形薄膜区域分别覆盖于所述多个柱状物区域上；其中，每一个所述半球形薄膜区域与对应位置的每一个该柱状物区域构成一半球形结构。
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