[发明专利]焊接电子零件在基板上的方法无效
| 申请号： | 200610084463.6 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101080142A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈信文;王朝弘;陈伯胤;陈建志 | 申请（专利权）人： | 达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种焊接一电子零件于一基板的方法，包括形成一金属层在基板上；提供一焊料于金属层上；执行一加热程序，使焊料转变为焊点以连接基板与电子零件，其中，金属层有一部分材料是在此加热程序中引入焊点，而使焊点的固相线温度提高。本发明亦提供利用此方法所制成的电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 电子零件 基板上 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成焊点于基板的方法，包括：形成金属层于该基板上；提供焊料于该金属层上；及执行第一加热程序，使该焊料转变为该焊点，并将该金属层的一部份材料引入于该焊点中，以使该焊点的固相线温度大于该焊料的固相线温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达方电子股份有限公司，未经达方电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610084463.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：信息处理装置
- 下一篇：一种主备后台网管倒换的方法
