[发明专利]电子封装元件无效
| 申请号： | 200610084469.3 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101079401A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈志泽;高清满;许汉正 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装元件包括一封装本体、设置于该封装本体内部的多个磁性元件、以及一覆盖于该等磁性元件表面的硅材；其中该封装本体的至少一侧面开设至少一散热孔洞，以加速散热并使该硅材具有可膨胀的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 元件 | ||
【主权项】：
1、一种电子封装元件，包括：多个磁性元件；一封装本体，包覆该等磁性元件；其中该封装本体的至少一侧面开设有至少一散热孔洞。
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