[发明专利]基板组装装置和基板组装方法有效

专利信息
申请号: 200610084511.1 申请日: 2006-05-25
公开(公告)号: CN1869778A 公开(公告)日: 2006-11-29
发明(设计)人: 伊藤正明;中山幸德;山本立春;今井裕晃 申请(专利权)人: 株式会社日立工业设备技术
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明所要解决的课题是随着贴合基板的大型化、为了保持产品的精度贴合装置也形成大型,操作也变得复杂的问题。本发明的基板组装装置悬吊有上腔室,并设有下腔室,上腔室在架台的四角设置用于使上架进行上下移动的Z轴驱动机构,并且在上架下面、在内部具有上工作台;下腔室在内部具有通过多个支撑腿被支撑在上述架台侧的下工作台,上述上腔室和下腔室通过密封圈合为一体、构成真空腔室,上述上工作台与上述上架进行连结,并通过上架利用上述Z轴驱动机构进行移动,通过使上述上架动作,上腔室上下运动、进行真空腔室的开关,上述下工作台通过设置在多个支撑腿和工作台之间的万向节载物台进行支撑,通过设置在真空腔室外侧的横向推压机构可在水平方向移动。
搜索关键词: 组装 装置 方法
【主权项】:
1.一种基板组装装置,分别上下保持液晶滴在面板形成部上的下基板和上基板并使其相对、进行定位,同时,缩小间隔,在减压状态的腔室内贴合两块基板,其特征在于,具有设置在所述腔室内、载置所述下基板的下工作台,和设置在载置该下工作台的多个下轴上的万向节载物台,将该万向节载物台设置在所述腔室内。
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