[发明专利]铜合金材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200610084670.1 | 申请日： | 2006-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1924049A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 高野浩聪;山本佳纪;古德浩一;佟庆平 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛松生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了具有优异机械强度、延伸率、导电性及良好的弯曲加工性能，且用无铅焊料接合时可保持稳定的接合品质的铜合金材料。本发明的铜合金材料含有(质量％)：1.0～5.0％Ni、0.2～1.0％Si、1.0～5.0％Zn、0.1～0.5％Sn、0.003～0.3％P，余量为Cu和不可避免的杂质，Ni与Si、Zn、Sn的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、Sn/Ni＝0.05～0.2，抗拉强度在800N/mm2以上，延伸率8％以上，导电率35％IACS以上。本发明铜合金材料的制造方法包括：第1冷轧工序，第1热处理工序，第2冷轧工序，第2热处理工序，以及第3热处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.铜合金材料，含有：1.0～5.0质量％的Ni、0.2～1.0质量％的Si、1.0～5.0质量％的Zn、0.1～0.5质量％的Sn、0.003～0.3质量％的P，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，所述Ni与所述Si、Zn和Sn中的每一种的质量比为，Ni/Si＝4～6、Zn/Ni≥0.5、以及Sn/Ni＝0.05～0.2。
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