[发明专利]电气元件用铜合金材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610084671.6 申请日: 2006-05-29
公开(公告)号: CN1925065A 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: 山本佳纪;高野浩聪;古德浩一;佟庆平;野村克己 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B13/00;C22C9/06;B21B3/00;H01R43/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 葛松生
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了强度、屈服强度、延伸率及导电性优异且具有良好弯曲加工性能的电气元件用铜合金材料。该铜合金含有(质量%)1.0~5.0%Ni、0.2~1.0%Si、0.05~2.0%Sn、0.1~5.0%Zn、0.01~0.3%P、合计0.05~1.0%的选自Fe和Co中的至少一种,余量为Cu和不可避免的杂质,所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比是4~10,抗拉强度大于等于700N/mm2,延伸率大于等于10%,导电率大于等于40%IACS。其制造方法包括:第1冷轧工序,形成铜合金原料后,将铜合金原料冷轧至目标最终板厚的1.1~1.3倍厚度;第1热处理工序,将第1冷轧后的材料加热至700~850℃后,以每分钟25℃以上的速度冷却至300℃以下;第2冷轧工序,将第1热处理后的材料冷轧至目标最终板厚;第2热处理工序,将第2冷轧后的材料加热至400~500℃,保持30分钟~3小时。
搜索关键词: 电气 元件 铜合金 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.电气元件用铜合金材料,含有:1.0~5.0质量%的Ni、0.2~1.0质量%的Si、0.05~2.0质量%的Sn、0.1~5.0质量%的Zn、0.01~0.3质量%的P、合计0.05~1.0质量%的选自Fe和Co中的至少一种,余量为Cu和不可避免的杂质,其中,所述Ni、Fe和Co的合计质量与所述Si和P的合计质量之比(Ni+Fe+Co)/(Si+P)是4~10。
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