[发明专利]等离子体处理装置有效
| 申请号： | 200610084697.0 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1882217A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 富田泰光;海野丰 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H05H1/00 | 分类号： | H05H1/00;H05H1/46;C23C16/50;C23F4/00;H01L21/00;H01L21/205;H01L21/3065;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在对供电部件供给高频电流时能够减小供电部件的发热量的等离子体处理装置。作为等离子体处理装置的基板加热装置(21)具备：设有高频电极(27)的陶瓷基体(23)、对高频电极(27)供给高频电流的高频电极用供电部件(35)，高频电极用供电部件(35)具有供电主体部和在供电主体部外周面形成的电导率比供电主体部的更高的高电导率金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种等离子体处理装置，具备具有被施加高频电压的电极的基体和对上述电极供给高频电流的供电部件，其特征在于：上述供电部件具有供电主体部和在供电主体部表面侧形成的电导率比供电主体部的更高的高电导率金属层。
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