[发明专利]布线电路板有效
申请号: | 200610084712.1 | 申请日: | 2006-05-17 |
公开(公告)号: | CN1870856A | 公开(公告)日: | 2006-11-29 |
发明(设计)人: | 竹内嘉彦;本上满;大泽徹也 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明揭示一种布线电路板,为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板,在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中,在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且,保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11),该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此,过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11),能防止其从槽(11)扩散到外侧。 | ||
搜索关键词: | 布线 电路板 | ||
【主权项】:
1、一种布线电路板,具有基底绝缘层、形成在所述基底绝缘层上的多条导体布线、以及以覆盖所述导体布线的方式在所述基底绝缘层上形成的保护绝缘层,并且形成安装电子部件的电子部件安装部,其特征在于,通过将所述保护绝缘层开口,形成所述电子部件安装部,而且该电子部件安装部具有设置电子部件的电子部件设置区、以及形成配置在所述电子部件设置区内并与所述导体布线相连并且与电子部件电连接的端子;所述保护绝缘层上在所述电子部件安装部的周围,形成延伸成与多条所述导体布线交叉的槽;所述槽形成为使其在至少1个与所述导体布线的交叉部分中、往所述导体布线的延伸方向凸出。
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