[发明专利]封装元件有效
| 申请号： | 200610084831.7 | 申请日： | 2006-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1858908A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装元件，其主要包括第一线路层、多个芯片、至少第二线路层、多个介电层、多个第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一线路层具有多个接点，并且这些接点邻近于第一线路层的侧边。这些芯片堆迭于第一线路层上方。第二线路层堆迭于第一线路层上方。这些介电层配置于第一线路层、这些芯片以及第二线路层之间。第一导电通孔位于介电层内，用以将芯片电性连接于第二线路层。第二导电通孔位于介电层内，用以将第二线路层电性连接于第一线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 元件 | ||
【主权项】：
1.一种封装元件，其至少包括：介电层，其具有第一侧面及第二侧面；第一芯片，其置于该介电层内，且具有第一有源表面；第二芯片，其置于该介电层内，且具有第二有源表面；第一电路层，其置于该第一侧面；以及第二电路层，其置于该第二侧面；其中，该第一芯片电性连接至该第一电路层，该第二芯片电性连接至该第二电路层，以及该第一电路层电性连接至该第二电路层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于威盛电子股份有限公司，未经威盛电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610084831.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：整骨疗枕
- 下一篇：中断控制器、中断信号预处理电路及其中断控制方法
- 同类专利
- 专利分类
