[发明专利]无线标签芯片的安装方法以及向其写入管理信息的方法有效
| 申请号： | 200610084880.0 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1870883A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 児玉诚吾 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K1/02;H05K13/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;胡强 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于实现，无论管理对象物的尺寸和形状如何，均能容易地将超小型的无线标签芯片安装到管理对象物上。本发明首先将多块超小型无线标签芯片混入流动性物质中并使其大致均匀分散，制成混入有无线标签芯片的流动性物质。将该混入有无线标签芯片的流动性物质容纳在分配器等涂敷机构或印刷机构中，使混入有无线标签芯片的流动性物质以包含至少1块无线标签芯片的方式少量附着到托盘(管理对象物)的空的空间中，用与流动性物质的种类对应的方法使该混入有无线标签芯片的流动性物质固化(硬化)，由此在托盘的空的空间中安装至少1块无线标签芯片。此后，从读写器发送托盘的零件ID等管理信息的数据，将该管理信息写入无线标签芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 标签 芯片 安装 方法 以及 写入 管理 信息 | ||
【主权项】：
1.一种无线标签芯片安装方法，将无线标签芯片安装到管理对象物上，其特征在于，包括：将多块无线标签芯片混入流动性物质中来制作混入有无线标签芯片的流动性物质的工序；通过使该混入有无线标签芯片的流动性物质以含有至少1块无线标签芯片的方式附着到前述管理对象物上并使其固化或硬化，而将该无线标签芯片安装到该管理对象物上的工序。
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