[发明专利]印制线路板、多层印制线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610084900.4 | 申请日： | 2006-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1946270A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 平田英二 | 申请（专利权）人： | 日本CMK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.印制线路板，它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的的印制线路板，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且，该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。
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