[发明专利]半导体发光元件和半导体发光装置有效
| 申请号： | 200610085073.0 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1874018A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 中岛三郎;古泽浩太郎;后藤壮谦 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光元件(100)，包括：至少一个主面上具有p侧反射电极(20)的半导体层(10)；和利用导电性粘结剂(60)与p侧反射电极(20)粘合的支撑基板(50)，其中，支撑基板(50)具有在主面上突出一部分的突出面(50s)，半导体层(10)具有粘合面(10s)，其与突出面(50s)相对，利用p侧反射电极(20)和导电性粘结剂(60)与突出面(50s)粘合，比与突出面粘合的区域的面积大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件，其特征在于，包括：至少在一个主面上具有电极的半导体层；和利用导电性粘结剂与所述电极粘合的支撑基板，其中，所述半导体层或/和所述支撑基板的任何一个具有在该主面上突出一部分的突出面，另一个具有粘合面，其与所述突出面相对，利用所述电极和所述导电性粘结剂与所述突出面粘合，比与所述突出面粘合的区域的面积大。
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