[发明专利]无胶型挠性印制电路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法无效
| 申请号： | 200610085782.9 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1903546A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 黄培;刘顺珍;王伟 | 申请（专利权）人： | 江苏贝昇新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/24 | 分类号： | B29C41/24;B29C41/34;B29C71/02;C08J3/00;B29K77/00;B29L7/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 郭百涛 |
| 地址： | 214200江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无胶型挠性印制线路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法，具体步骤为：以热塑性聚酰亚胺树脂为原料，在一定温度下溶解于极性有机溶剂中，制成固含量介于为5％～45％的胶液；胶液定量流延在载体表面上，经热风干燥脱出溶剂，升温进行高温热处理，得到相应的聚酰亚胺薄膜，其中溶剂回收后可直接使用。本发明与传统制备聚酰亚胺薄膜方法相比，不存在化学反应过程，缩短了薄膜制备流程，制备过程易操作，薄膜质量稳定；且成型温度低，能耗小。 | ||
| 搜索关键词： | 无胶型挠性 印制 电路板 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无胶型挠性印制电路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法，以热塑性聚酰亚胺树脂为原料直接制备，其特征在于包括以下步骤：A)以热塑性聚酰亚胺树脂为原料，在20～80℃温度下溶解于极性有机溶剂中制成聚酰亚胺树脂胶液；B)将制成的胶液流延到载体表面上，经热风干燥脱出溶剂；C)然后再于250～300℃温度下进行热处理，得到聚酰亚胺薄膜。
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