[发明专利]晶片结构

摘要

一种晶片结构，其包括一晶片、至少一侧边焊垫排列以及多个凸块，其中晶片具有一主动表面，而侧边焊垫排列配置于主动表面，且靠近主动表面的一侧边。侧边焊垫排列包括多个焊垫，且这些焊垫沿着侧边的延伸方向排列，而凸块则是配置于焊垫上。其中，每一个凸块包括一第一部分及一第二部分，第二部分沿一轴线与第一部分连接，而轴线与侧边的延伸方向垂直。此外，第一部分在侧边的延伸方向的宽度大于第二部分在侧边的延伸方向的宽度，且凸块的第二部分介于与此凸块相邻的二凸块其第一部分之间。

主权项

1、一种晶片结构，其特征在于其包括：一晶片，具有一主动表面；至少一侧边焊垫排列，配置于该主动表面，且靠近该主动表面的一侧边，该侧边焊垫排列包括多个焊垫，该些焊垫沿着该侧边的延伸方向排列；多个凸块，配置于该些焊垫上，且该些凸块沿着该侧边的延伸方向等距排列，各该凸块包括：一第一部份；以及一第二部份，沿一轴线与该第一部分连接，该第一部分在该侧边的延伸方向的宽度大于该第二部分在该侧边的延伸方向的宽度，且各该凸块的该第二部份介于与该凸块相邻的二凸块其该第一部份之间，其中该轴线与该侧边的延伸方向垂直。