[发明专利]氮化镓单晶的生长方法,氮化镓单晶基板及其制造方法无效
申请号: | 200610087785.6 | 申请日: | 2000-09-26 |
公开(公告)号: | CN1870223A | 公开(公告)日: | 2006-11-29 |
发明(设计)人: | 元木健作;冈久拓司;松本直树 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;C30B25/02;C30B29/40;C23C16/34 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 封新琴;巫肖南 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种制造106cm-2以下低错位GaN单结晶的方法,其特征是气相成长的成长表面不是平面状态,形成具有三维的小面结构,保持小面结构,通过在不埋没小面结构下进行成长,可降低错位,进行单晶体氮化镓的结晶成长。 | ||
搜索关键词: | 氮化 镓单晶 生长 方法 镓单晶基板 及其 制造 | ||
【主权项】:
1.一种单晶GaN的晶体生长方法,当在底层基板上,根据气相生长,进行GaN厚层的晶体生长时,特征是,气相生长的生长表面不是平面状态,而是具有由三维的小面结构形成的凹坑,在不埋没具有小面结构的凹坑下进行生长,在晶体生长的同时,小面上的位错向凹坑小面的棱线移动,再进一步向棱线下方移动,在小面汇集的多重点的凹坑底部上汇集位错,在凹坑底部之下形成位错集合的线状缺陷,然后在由数个小面构成的凹坑底部的多重点上集合位错,在多重点之下,相对于平均的生长面,形成几乎垂直的线状缺陷集合部,将位错汇集线状缺陷中,以此降低线状缺陷以外区域的位错。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造